12月24日，無錫芯感智科技股份有限公司與武進國家高新技術產業開發區正式簽署協議，MEMS傳感器芯片產業化項目成功落戶武進國家高新技術產業開發區。

12月24日，無錫芯感智科技股份有限公司與武進國家高新技術產業開發區正式簽署協議，MEMS傳感器芯片產業化項目成功落戶武進國家高新技術產業開發區。

芯感智指出，以此次簽約為契機，芯感智將在武高新打造全新的研發與制造基地。新廠區將重點圍繞汽車電子、消費電子兩大核心市場，同時積極布局人形機器人、低空經濟等戰略性新興應用領域，開展從芯片設計到封裝測試、系統集成的全鏈條產品創新與生產，持續提升公司在高端傳感器領域的自主供給能力與市場影響力。該項目總投資1億元，其中固定資產投資不低于5000萬元。項目規劃建成達產后，將實現年產2億只以上MEMS傳感器芯片的產能，全力支撐市場快速增長的需求。

據悉，當前武進國家高新技術產業開發區正聚力打造“一人一芯一算”產業名片，已集聚超過50個產業鏈項目，形成了良好的產業生態與創新氛圍。高新區將持續為企業做好項目服務與保障，助力企業快速發展。