2026中國（成都）國際電子電路展覽會

時間：2026年7月15-17日

地點：成都世紀城新國際會展中心

展會介紹：

近年來，中國電子信息產業一直保持快速發展的勢頭，目前中國已成為世界重要的電子制造基地。中國電子信息產業鏈已日趨完整，電子行業規模大、配套能力強，產業集聚效應明顯。國內印制電路板行業上業發展迅速，主要原材料如覆銅板、半固化片、銅箔等廠商具備充分生產供應能力，能快速響應下游客戶的需求。PCB 行業作為電子信息產業的基礎行業，在產業鏈中起著承上啟下的關鍵作用，完整的產業鏈使 PCB 企業既能快速采購原材料，又能快速響應客戶需求，保障 PCB 產業穩定發展。

為了更好地順應這一蓬勃發展的產業趨勢，抓住時代賦予的機遇，“2026中國（成都）國際電子電路展覽會”將于2026年7月15-17日在成都世紀城新國際會展中心舉辦。展會期間，邀請來自全球各地的專家學者、企業精英將齊聚一堂，圍繞各種前沿創新技術，如高密度互連技術、剛柔結合電路板技術、先進封裝技術等展開深入研討。同時，還將對當下復雜多變的市場情況，包括原材料價格波動、市場需求變化、國際貿易政策等進行全面分析。通過這樣的交流與合作，各方能夠精準把握行業脈搏，持續創新，保持領先的市場競爭力，共同推動電子電路行業穩步向前發展。本次大會的舉辦，不僅是為了展示行業的最新成果和發展趨勢，更是致力于通過創新合作模式，整合行業資源，提升中國電子電路行業的整體水平。它為電子電路行業企業與上下業企業搭建了一個高效的交流平臺，讓企業能夠在此展示自身實力，拓展業務合作，尋找新的發展機遇。我們誠摯地期待與您在展會現場相聚，共同見證電子電路行業的這一年度盛會，攜手共創行業的美好未來！

參展范圍：

? 線路板產品應用：汽車、通訊產品、電腦及電腦相關產品、消費性電子、軍事/航空、工業/醫療/應用軟件等

? 線路板： 連接器PCB、高密度互聯印制線路板、IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)、剛性單面的線路板、剛性雙面及多面線路板、軟硬結合板、柔性印制線路板等

? 線路板/智能自動化設備：線路板CAD/CAM系統、制前準備工序、內外層成像及電路設計工序、層壓工序、數控機械鉆孔工序、數控高密度激光鉆孔工序、電解/化學鍍工序、自動化操作/機器人系統、外形加工、AOI/AVI/線路板相關檢測工序、表面處理/后處理工序、防焊印刷工序、電氣測試程序、可靠性工程測試程序、環境保護工程及程序、封裝工藝等

? 環保潔凈技術及設備：環保潔凈生產技術及設備、水治理/循環技術及設備、潔凈室技術及設備、廢料循環再生系統、清洗系統/設備、煙霧治理/排放系統

? 線路板原物料/化學品：薄膜電路設計及相關化學品、樹脂體系/生層壓板、玻璃纖維布/衣服/碳纖維、銅箔、數控機械鉆頭、干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品、鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質、表面處理的化學物質、絲印及感光阻焊膜、油墨、銅或其他陽極等

? 電子組裝工藝：設計、咨詢和測試服務、合同制造服務、REACH/RoHS合規服務、CAD/CAE/CAM系統、元器件、連接器和緊固件、模板印刷設備、組件準備及放置設備、組裝設備、點涂設備、回流焊設備、清潔設備、手焊工藝及相關化學品、設備、焊接相關化學品、設備、引線鍵合設備、測試、測量和檢驗設備、返工/維修設備、鉆孔、鑼板和加工設備等

? 精密元器件：控制器、連接器、開關、激光器、光學鏡頭、泵閥管件、機械配件

? 半導體及IC封測：半導體制造商、半導體材料、集成電路材料、封裝技術/設備、測試測量設備等

全面精準的宣傳推廣：

通過與國內外同行及相關的行業協會合作宣傳展會；

通過郵寄、傳真、電子郵件等多種方式向國內外專業采購商、經銷商發送參觀邀請；

向重點買家直接郵寄展會快訊，并為提前預先登記，預先寄發入場證；

通過在百度和Google投放大量廣告，對多個重點地區發放手機短信做針對性邀請；

通過與國內外相關展會、雜志、網站等深度合作，展會信息覆蓋行業整個產業鏈；

利用高炮廣告、地鐵、微信公眾號、報紙、電視臺、廣播電臺、同行展會等投放海量廣告；

具體參展費用及展位分布圖，請與我們組委會聯絡：

聯系人：胡先生

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